臺積電始料未及,芯片巨頭再投萬億,只為實現“彎道超車”?

目前芯片方面的競爭是空前激烈的,因為隨著國產企業的崛起,在芯片某些分支領域中已經不再是美國企業一家獨大,市場份額也不再像以前那么高。就以華為和高通舉例,高通之前堪稱是壟斷了國內市場,但是隨著華為海思的崛起,華為在今年第一季度的市場份額占比情況成功反超高通,市場份額位居首位,所以從這一點上來說,國產芯片在某種程度上已經開始有所起色了。

國產晶圓體制造有起色,但還差得很遠

雖然在設計芯片方面我國已經有了成績,但是在生產和制造方面我國目前卻還是落后的存在,盡管中芯去年已經開啟了14nm芯片的量產工作,但是不管是整體實力還是規模,都無法和臺積電比較,甚至和三星之間都相差甚遠,所以我國在芯片制造上,還是有很長的路要走。

與此同時,臺積電和三星兩大芯片巨頭之間的競爭也也將打響。目前臺積電的5nm芯片已經正式開始量產,主要代工的兩家企業分別是華為和蘋果,反觀三星這邊就有點尷尬,一方面臺積電已經獨吞了蘋果今年的所有訂單,另一方面華為目前也是臺積電的親密伙伴。而反觀自己的處境卻稍顯尷尬。

三星投資萬億,只為實現“彎道超車”

而近日三星也不甘示弱,為了與臺積電爭搶市場,開始了自己新一輪的沖擊。根據外媒表示,三星投資上萬億韓元已經開始了新生產線的建設工作,該生產線是基于EUV技術的5nm生產廠,該條生產線三星預計將會投資約81億美元左右,預計將會在一年之后正式開始運行,三星大規模的投資想必也讓臺積電始料未及。

不難發現,三星和臺積電都是EUV的5nm技術工藝,所以也再一次證明了三星是想要擴大自己的產能,以此來增強自己的實力,從而實現自己對臺積電“彎道超車”的想法。畢竟一直身為“老二”的三星也曾揚言表示過,那就是在未來超越臺積電,成為真正的晶圓體代工巨頭。

當然,不少人也表示,既然三星都開始擴大生產線,那身為國際巨頭的臺積電也并不是好惹的,前段時間臺積電也計劃未來在美國建設5nm芯片工廠,這不也是表明臺積電想要擴大規模和三星抗衡嗎?其實個人認為,根據臺積電的說法來看,臺積電在美國的這條5nm生產線,理論上的運行時間也要在2023年,從這個時間節點來說,可能3nm芯片也即將開始量產了。

所以從時間節點和工藝上來說,臺積電此次在美國建廠其實并不是想要和誰競爭,只不過還是想要為美國當地提供一定的就業崗位,以此來達到交換華為訂單的問題。

三星不甘示弱,芯片大戰或將打響

但是不管怎么說,三星之前在7nm工藝上就一直落后于臺積電,如今5nm時代強勢出擊,甚至3nm方面還拋棄了傳統的FinFET技術,打算用新技術來實現。從三星的種種做法來看,很明顯就是想要實現自己當初說下的“大話”,未來在該領域對臺積電實現追趕,縮短自己與臺積電之間的差距,從而實現“彎道超車”,所以這一次三星已經開始認真了,而臺積電也迎來了一個潛力巨大的對手,不過至于未來二者的地位是否會發生改變,這一點恐怕誰也說不準,但是有一點可以肯定的是,“芯片大戰”將會在不久的將來打響。

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